Autors: Stoynova, A. V., Bonev, B. B.
Title: Defects’ Shape Influence on the Thermographic Control in Production of PCB
Keywords: Active thermography, PCB, Hidden defects detection



    Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, issue 2021, pp. 9467597, 2021, Germany,

    Цитирания (Citation/s):
    1. Ramos Silva A., Vaz M., Leite S., Mendes J., “Lock-In Thermal Test Simulation, Influence, and Optimum Cycle Period for Infrared Thermal Testing in Non-Destructive Testing”, Sensors, vol. 23, no. 1, p. 325 - 2023 - в издания, индексирани в Scopus или Web of Science

    Вид: постер/презентация в международен форум, публикация в издание с импакт фактор, публикация в реферирано издание, индексирана в Scopus