Autors: Stoynova, A. V., Bonev, B. B.
Title: Electronics Structures Hidden Defect Evaluation by Electro-Thermal Simulation
Keywords: Electro-thermal modeling, Nondestructive thermal testing, Hi

References

    Issue

    Proceedings of the International Spring Seminar on Electronics Technology, issue 2021, pp. 9467622, 2021, Germany,

    Вид: постер/презентация в международен форум, публикация в издание с импакт фактор, публикация в реферирано издание, индексирана в Scopus