Autors: Tsenev, V. P., Videkov, V. H.
Title: Influence of topology and volume of solder paste on melting time in the reflow process
Keywords: solder paste, reflow

References

    Issue

    IEEE XXVII INTERNATIONAL SCIENTIFIC CONFERENCE “ELECTRONICS ET 2018”, 2018, Bulgaria, DOI: 10.1109/ET.2018.8549606

    Вид: пленарен доклад в международен форум, публикация в реферирано издание, индексирана в Scopus