Autors: Tsenev, V. P.
Title: Methodology for analysis of defects in electronic assembly using Xray
Keywords: defect, analysis, Xray, assembly, electronics

References

    Issue

    IEEE XXVII INTERNATIONAL SCIENTIFIC CONFERENCE “ELECTRONICS ET 2018”, 2018, Bulgaria, DOI: 10.1109/ET.2018.8549637

    Цитирания (Citation/s):
    1. A serial-timing multi-channel CMOS charge readout ASIC for X-ray detectors - 2021 - в издания, индексирани в Scopus или Web of Science
    2. Recursive CNN Model to Detect Anomaly Detection in X-Ray Security Image - 2022 - в издания, индексирани в Scopus или Web of Science

    Вид: пленарен доклад в международен форум, публикация в реферирано издание, индексирана в Scopus