Autors: Tsenev, V. P.
Title: Exploration of the Possibilities of Low Temperature Soldering Alloy LMPA at Selective Wave Soldering (SWS)
Keywords: LMPA, SWS, alloy, design rules

References

    Issue

    ISSE 2018, 2018, Serbia, DOI: 10.1109/ISSE.2018.8443650

    Цитирания (Citation/s):
    1. Modified Tampon Printing of SMD Soldering Paste - 2019 - в издания, индексирани в Scopus или Web of Science
    2. 3D PACKAGING USING SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY - 2019 - от чужди автори в чужди издания, неиндексирани в Scopus или Web of Science

    Вид: пленарен доклад в международен форум, публикация в реферирано издание, индексирана в Scopus