Autors: Tsenev, V. P., Videkov, V. H.
Title: Experimental Study of the Melting of a Solder Paste
Keywords: soldering, solder paste, surface mounting, temperature profile

References

    Issue

    IEEE XXVI INTERNATIONAL SCIENTIFIC CONFERENCE “ELECTRONICS ET 2017”, 2017, Bulgaria, DOI: 10.1109/ET.2017.8124397

    Вид: пленарен доклад в международен форум, публикация в реферирано издание, индексирана в Scopus