Autors: Tsenev, V. P., Videkov, V. H., Aleksei Stratev., Nikolay Georgiev.
Title: Improved Soldering of Components with Different Thermal Masses by Hybrid Printing of Solder Pastes
Keywords: SMD, PiP, hybrid printing, thermal profile

References

    Issue

    ISSE 2017, 2017, Bulgaria, DOI: 10.1109/ISSE.2017.8000910

    Цитирания (Citation/s):
    1. Effect of Solder Printing Conditions and External Factors on Printing Efficiency - 2018 - в издания, индексирани в Scopus или Web of Science
    2. Energy Harvesting System Model Based on Reverse Electrowetting - 2019 - в издания, индексирани в Scopus или Web of Science
    3. Surface Mounting Parallel Tests - 2018 - в издания, индексирани в Scopus или Web of Science
    4. A case study of emission microscopy for ESD protection devices - 2020 - в издания, индексирани в Scopus или Web of Science
    5. The Back‐End Connection - 2018 - в издания, индексирани в Scopus или Web of Science

    Вид: пленарен доклад в международен форум, публикация в реферирано издание, индексирана в Scopus