Autors: Tsenev, V. P., Videkov, V. H., Aleksei Stratev., Mladen Mitоv., Ana Bankova., Vasil Atanasov.
Title: Influence of geometry on the applied solder paste in technology Pin in Paste(PiP)
Keywords: PCBA, PiP, solder paste, geometry

References

    Issue

    , 2016, Czech Republic, DOI: 10.1109/ISSE.2016.7563180

    Вид: пленарен доклад в международен форум, публикация в реферирано издание, индексирана в Scopus