Autors: Videkov, V. H., Aleksandrova, M. P., Tzaneva, B. R., Andreev, S. K.
Title: Copper Nanowires Filler to Fluxes for Fabrication of Diffusion Soldering Paste
Keywords: Copper Nanowires, Fillers, Fluxes, Soldering Paste

References

    Issue

    XXIX International Scientific Conference Electronics (ET), pp. 1-4, 2020, Bulgaria,

    Вид: публикация в международен форум, публикация в реферирано издание, индексирана в Scopus