Е-Публикации
Технически университет - София

Абстракт: В работата са описани и използвани основните технологични схеми за безтоково химично отлагане на мед и никел върху диелектрична основа от анодно получен алуминиев оксид. Покритията получени по тези схеми обаче са със силно дендритна структура, а целостта на диелектричния оксиден слой е нарушена. Като основни причини за неприложимостта на най-широко използваните в практиката технологии за химично метализиране са посочени високата концентрация на хлоридни йони, съчетана с ниско рН, които водят до силно изразена питингова и галванична корозия на алуминиевата подложка още в първите етапи на подготовка на повърхността за метализиране. Предложен е алтернативен подход за избягване на установените проблеми, чрез използване на сулфатни разтвори с кисело и неутрално рН. Получените от тези разтвори покрития са равномерни и блестящи.

Библиография

Издание

Abstract: The main technological schemes for electroless deposition of copper and nickel on a dielectric layer of anodic alumina have been described. However, the obtained in these schemes coatings have a dendritic structure and the dielectric oxide layer is impaired. Furthermore, it was found that severe pitting and galvanic corrosion concerns the aluminum substrate still in the conventional solutions for activation. The high concentration of chloride ions and low pH of these solutions was accused as the main reason for the negative results. They lead to the inapplicability of the most commonly used in practice technologies for electroless deposition of metals on anodic aluminium oxide. The alternative approach was proposed to avoid these problems through the use of sulphate pretretment solutions and neutral electrolytes for electroless plating. Thus obtained coatings are uniform and light.

References

Issue