Оригинал (Original)
Автори: Вакрилов, Н. В., Стойнова, А. В., Бонев Б.
Заглавие: Методология за 3D цифрово моделиране и инфрачервена образна диагностика на електронни модули
Ключови думи: топлинно моделиране, светодиоди, инфрачервена термография, т

Абстракт: В статията се предлага методология за 3D цифрово топлинно моделиране и верификация на моделите с инфрачервена образна диагностика. За демонстриране възможностите на предлаганата методология са изследвани проблеми при топлинно проектиране на LED модули. Демонстрирани са възможности за оптимизиране на топлинното управление, като е изследвано влиянието на конструктивно-технологични фактори върху топлинното поведение на светодиодни конструкции. Предложени са решения за подобряване на топлообмена и са представени резултати от топлинни симулации с CFD софтуер и инфрачервени образи. Тествани са възможностите на инфрачервената термография за измерване на температурното разпределение на повърхността на модулите за валидиране на резултатите, получени от компютърни симулации.

Библиография

    Издание

    Доклади на Национален Форум Електроника 2015, стр. стр. 89-94, 2015, България, София, ISSN 1314-8605

    Пълен текст на публикацията

    		Autors: Vakrilov, N. V., Andonova, A. V., Bonev B.
    Title: 3D digital modelling and infrared imaging methodology for thermal design of electronic modules
    Keywords: thermal modelling, LED, IR thermography, thermal validation

    Abstract: 3D digital thermal modelling and validation by infrared imagine methodology is presented. Some problems of LED modules’ thermal design are studied to demonstrate capabilities of the presented approach for thermal management optimization by studying the structural and technological factors on LED modules thermal behaviour. Some decisions for enhancement thermal conductivity are presented and results of the thermal simulation are presented using CFD software and infrared images. The ability of the infrared thermography as non-destructive method for the surface temperature distribution measurements on the modules as well as the computer simulated results validation are tested.

    References

      Issue

      National Forum Electronics 2015, pp. 89-94, 2015, Bulgaria, Sofia, ISSN 1314-8605

      Full text of the publication

      Вид: пленарен доклад в международен форум, публикация в реферирано издание