Е-Публикации
Технически университет - София

Абстракт: Задача на изобретението е създаване на паста за дифузно спояване, представляваща смес от зърна припой от един или няколко метала и гелообразна съставка съдържаща флюс и добавки за постигане на определен вискозитет, тиксотропия, лепливост и др., в която е добавена метална съставка под формата на жички с по-висока температура на топене. Зърната припой типично са със сферична форма и имат размери по-малки от 70 µm, а температурата на топене на припоя типично е под 250 °C. Размерите на новата добавка (металните жички) позволяват дифузно разтваряне в припоя и получената спойка е с температура на стопяване по-висока от тази на зърната припой. Жичките са с диаметър поне 10 пъти по-малък от диаметъра на зърната припой, а дължината им може да е по-малка, съизмерима или по-голяма от диаметъра на зърната според исканата тиксотропия на пастата. Диаметърът, дължината и количеството на жичките се избират в зависимост от необходимата тиксотропност на пастата и параметрите на дифузния припой.

Библиография

Издание

Abstract: The task of the invention is to create a paste for diffuse soldering, which is a mixture of solder grains of one or more metals and a gel-like component containing flux and additives to achieve a certain viscosity, thixotropy, stickiness, etc., in which a metal component with higher melting point has been added in the form of wires. The solder grains are typically spherical in shape and have dimensions less than 70 µm, and the melting temperature of the solder is typically below 250 °C. The dimensions of the new additive (the metal wires) allow diffuse dissolution in the solder and the resulting solder has a melting temperature higher than that of the solder grains. The wires have a diameter at least 10 times smaller than the diameter of the solder grains, and their length can be smaller, commensurate, or greater than the diameter of the grains according to the desired thixotropy of the paste.

References

Issue