Autors: Tzanova, S. S.
Title: Curriculum and Training Development in the METIS project
Keywords: Training, microelectronics, artificial intelligence



    2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME), pp. 258–263, 2021, Romania, IEEE, DOI 10.1109/SIITME53254.2021.9663582

    Вид: публикация в международен форум, публикация в реферирано издание, индексирана в Scopus